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          助焊剂清洗过程中常见问题和解决办法

          2021-04-15 21:02:52 fds94024257

          图片关键词

          问题一:清洗后PCB板面发白

          导致这种情况的原因可能是以下几点:

          1.焊接用的助焊剂时不可清洗型;

          2.清洗剂使用过脏;

          3.PCB板预涂料的助焊剂与现用助焊剂发不溶物

          解决办法:

          1.     换位清洗型助焊剂

          2.     更换新的清洗剂,并注意经常更换,保持清洗剂的活性

          3.     调整清洗剂的清洗性

          问题二:清洗后贴片IC脚有残留物

          导致这种问题的可能原因:

          1.     贴片使用的锡膏不可清洗

          2.     超声波清洗时间不够

          3.     清洗剂使用过脏

          解决办法:

          1.     换用可清洗型锡膏

          2.     适当增加超声波的清洗时间

          3.     换用新清洗剂,保持清洗剂的清洗力

          问题三:清洗后IC脚发黑                            

          导致这种情况的原因可能:

          1.     脱锡助焊剂含过量卤素

          2.     锡膏产生腐蚀,造成引脚氧化

          解决办法:

          1.     使用无卤素或专用助焊剂脱IC

          2.     更滑低腐蚀性锡膏

          问题四:清洗后PCB板面发话,有水纹残留

          导致这种情况的原因可能:

          1.     清洗剂使用时间过长

          2.     清洗剂中含有过量的水

          3.     清洗后再干燥过程中有空气水分,冷凝造成污染

          解决办法:

          1.     注意更换清洗剂的频率

          2.     检查水的来源,同事检查超声波、清洗机的水分离器

          3.     尽量避免空气中的水分的影响

           

           

                          

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