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          Devcon HP250结构胶(DEVCON 14315)
          Devcon HP250结构胶(DEVCON 14315)
          Devcon HP250结构胶(DEVCON 14315)
          Devcon HP250结构胶(DEVCON 14315)

          Devcon HP250结构胶(DEVCON 14315)

          2021-03-16 22:30:38  

          Devcon HP250结构胶(DEVCON 14315)一种无需底涂的用于金属材料粘接的双组份甲基丙烯酸甲酯胶粘剂。Devcon HP250是一种针对金属材料粘接性能优异的结构胶。Devcon HP250具有突出的耐候性能,可延长使用寿命,适合大面积粘接。

          Devcon HP250结构胶(DEVCON 14315)一种无需底涂的用于金属材料粘接的双组份甲基丙烯酸甲酯胶粘剂。Devcon HP250是一种针对金属材料粘接性能优异的结构胶。Devcon HP250具有突出的耐候性能,可延长使用寿命,适合大面积粘接。

          产品概述:
          · 一种无需底涂的用于金属材料粘接的双组份甲基丙烯酸甲酯胶粘剂。
          · 针对金属材料粘接性能优异的结构胶。
          · 突出的耐候性能,可延长使用寿命。
          · 适合大面积粘接。
          · 耐高温暴露性能优异,短时耐温可达到200℃。

          DEVCON HP 250
          Description

          A high-performance, room-temperature-curing epoxy adhesive with superior toughness, impact and chemical resistance for structural bonding applications. 2:1 ratio allows you to use the GP Manual gun for easy use!

          Key Features

          Gap-filling thixotropic paste
          Heat resistant to 250°F
          Long working time [60-65 minutes]
          Must use [#14410] manual gun for 400ml size (#14415)
          Bonds to plastics
          Open Time: 65 minutes
          Fixture Time: 300 minutes
          Gap Fill: 0.01" - 0.05"
          Color: Straw
          Mix Ratio: 1:1
          Working Time Min: 63
          Working Time Max: 67
          Fixture Time Min: 295
          Fixture Time Max: 305

          Stock #   Size
          14315    50 ML
          14415    400 ML

          关键词:Devcon HP250,结构胶,DEVCON 14315,甲基丙烯酸甲酯胶粘剂


          图片关键词

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